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概述：
| 技術體系 | 環氧樹脂 |
| 外觀 | 黑色膏狀 |
| 密度@25℃，[ASTM D792] | 1.5~1.6 g/cm3 |
| 粘度@25℃，[GB/T 2794-2013] | 100~150 Pa·s |
| 固化方式 | 60min@130℃ |
| 使用溫度 | -40~150℃ |
| 應用 | 導熱粘接材料 |
| TD 1109是一款單組分環氧導熱粘接膠，固化后擁有極佳的抗沖擊強度，粘接強度，具有高硬度、耐腐蝕、絕緣、抗老化等優勢，對銅鋁PCB等材質有著優異的粘接附著力，廣泛應用于散熱組件、芯片、傳感器、電子元器件的固定、填充和密封保護。 | |
典型優勢：
? 單組分，適合多種施膠工藝：點膠、印刷均可
? 加熱快速固化
? 良好的導熱性，導熱系數1.3 W/m·K
? 高粘接強度、高剝離強度
? 低膨脹系數，耐油及耐化學性好
固化表現物理性能：
| 邵氏硬度，[ASTM D2240] | 80~85 | Shore D |
| 拉伸強度，[ASTM D412] | 45 | MPa |
| 斷裂伸長率，[ASTM D412] | 4.5 | % |
| 導熱系數，[ASTM D5470] | 1.3 | W/m·K |
| 熱膨脹系數< 120℃，TMA | 5.5 | ppm/K |
| 玻璃化溫度 | 115 | ℃ |
| 吸水量@25℃*24h | 0.21 | % |
| 剪切強度，[ASTM D1002]，鋁-鋁 | 18 | MPa |
固化表現電氣性能:
| 介電強度，[ASTM D149] | 17 | kV/mm |
| 體積電阻率@25℃，[ASTM D257] | 1.23×10^16 | ohm-cm |
| 介電常數@1kHz，[ASTM D150] | 3.0 | / |
工藝說明：
? 從低于實際溫度環境中取出使用時，請安排足夠時間讓膠水回到使用環境的平衡溫度。在確認膠水恢復至常溫前請不要使用。
? 開蓋后使用完膠水請及時密封，放置于低溫干燥環境內，以免損壞。
儲存要求：
? 產品應存放在干燥的未開封容器中。存儲信息可以在產品容器標簽上標明。
? 儲存期： 0~5℃，保質期為3個月，20~25℃，保質期為1個月。
? 從容器中取出的材料在使用過程中可能被污染，不要將產品再放回原始容器。
注意事項 ：
? 有關本產品的安全處理信息，請參閱安全數據表（SDS）。不適用于產品規格此處包含的技術數據僅供參考。請聯系當地的質量部門獲取有關此產品規格的幫助和建議。
? 使用前確保待粘接元器件及容器清潔，包裝表面無灰塵、油污、鹽類及其他污染物，防止影響其粘結性能。
? 上述固化條件只是指導建議。固化條件（時間和溫度）可能會根據客戶的經驗和應用要求以及客戶固化設備，烘箱負載和實際烘箱溫度而有所不同。
包裝規格 ：
? 規格一：1 kg/罐，12 kg/箱
? 規格二：5 kg/罐，20 kg/箱
? 規格三：30 mL/支，50 支/箱
? 本文件所載是同迪認為可靠的資料，該產品說明中的數據、所述的產品性能僅視為代表當前被測試產品，不應看作技術規格。
? 本文件記載的內容、產品性能改良、產品規格等在沒有預告的情況下可能會有所變更。
? 本文件所述產品在生產過程中的特性，以及在任何既定最終使用環境下的適宜性，取決于各種條件，例如化學兼容性、溫度和任何同迪未知的其它可變因素。用戶有責任根據實際最終使用要求，評估生產環境及最終產品，確認適合您使用目的產品。
? 同迪的產品是面向一般工業用途而開發。如要作為其它用途，必須按照相關的法律要求做出檢測并符合要求，方可使用。
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